据媒体报道，上海大学的Wuxi光子芯片研究所（CHIPX）采取了很好的措施。第一条芯片光子的试点线成功推出了第一个6英寸薄薄的芯片芯片，同时获得了Ultra Ligiim列表的批量生产。 Niobato调制器芯片。该芯片的主要技术指标已达到国际高级水平。光量子芯片是光学量子的中央硬件载体。它的工业化利用了我国家在量子信息领域的独立控制和全球量子技术指挥官的战略重要性。但是，过去，我国家的光学量子技术长期以来一直面临着“大规模生产实验结果的困难”的“瓶颈”的困境，因为没有平台型的技术重要过程。光子芯片的飞行线的激活已成为KEy打破死点。为了克服这个问题，上海乔顿大学的Wuxi光子芯片研究所于2022年12月开始建造其第一线国家光子芯片飞行员，并于2024年9月正式推出了该平台，并集成了研发，设计，处理和应用。作为高性能的光电 - 电子材料，薄膜尼贝特在5G通信，量子计算和其他领域具有巨大的潜力，包括高度，高带宽和低能消耗的超电力效应。但是，该材料非常脆弱，大规模晶圆的制备，尤其是在大规模生产过程中，已经实现了对纳米级的处理精确控制，这是电影的沉积统一性确保对雕刻率的一致调节，并且一直是该行业面临的巨大挑战。 CHIPX流程团队是基于第一个自动家庭光子芯片进行介绍的试点。DUCE超过110个国际CMOS顶部CMOS工艺，以建立完整的闭路工艺链，该过程涵盖了薄膜Niobate Wafer Forhaography，薄膜下沉，雕刻，水分方法，切割和定量测量套件。芯片设计，过程和设备系统解决方案通过相同的适应技术的创新开发，该团队成功地启动了一个过程的完整过程，从在光刻图案中沉积薄膜，精确，包装，包装和测试雕刻直到在触光级别的光子芯片集成过程中取得了巨大进展。投影设备增强的纳米级和飞行员平台的快速迭代使团队可以进行大量的验证和过程优化，并在使用深层紫外线光刻（DUV）和雕刻薄膜的组合时系统地解决了主要的技术瓶颈：110 Nmn波形eThium达到了六个振动指南。通过通行光刻（I-Line）完成了高均匀性，对纳米级的波导和高性能复合电极结构的大规模高尺度整合，以达到最高的过程水平。同时，通过在材料设备的设计中通过创新来确保高度集成的前提，实现了巨大的性能进步。所有重要的指标均为LED。调制带宽超过110 GHz，打破了OPTPT互连带宽瓶颈高速ICA。插入的损失小于3.5dB。波浪指南的损失小于0.2dB/cm，从而显着提高了光传输的效率。调制的效率达到1.9 v·cm，电磁转换的效率得到了显着优化。试点平台是连接创新和行业的桥梁。信任这个平台，生产能力CE年生产12,000个晶体，该研究所将为“低成本”，“快速重复”和“大规模质量生产”提供工业伙伴。通过提高其独特的科学能力和创新，该研究所正在积极建立开放和共享服务生态系统的赋权行业。最近，该实验室正在启动一个PDK工艺设计包，其中包含此高性能薄膜Niobate芯片的中心过程参数和设备模型。此版本的PDK不仅集成了基本组件的模型，例如被动耦合器，光束板，波浪导矩阵，主动热相杆，电气调节器等，而且还创建了标准化的光子芯片设计系统。将来，实验室将取决于试点线的可扩展优势，通过添加设备，扩展多材料系统，破坏HET，在晶圆级别建立晶圆级的照片生产线过度的多物质整合技术并建立了世界上最大的光子芯片行业的基础。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示其来源：Kuai技术编辑：Lujiao